東レDエンジニアリング 樹脂流動解析ソフトウェア 熱可塑性樹脂解析ソフトウェア    3D TIMONPRODUCTS & SERVICES | isid-industry

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熱可塑性樹脂解析ソフトウェア 3D TIMON

3D TIMONシリーズは、東レエンジニアリングDソリューソリューションズ株式会社が開発した樹脂流動解析パッケージソフトウェアです。
3D TIMONによる樹脂成形プロセスのシミュレートは、プラスチック部品形状、金型法案、成形条件の十分な検討と最適化を可能とし、工程手戻りの削減、スムーズな量産立ち上げを実現します。

特徴
  • 充填/保圧/冷却工程での型内の樹脂挙動、型取り出し後の反り変形を、高精度で予測する最新テクノロジー
  • ボクセルメッシュの採用により、メッシュ生成エラーと修正工数を削減
  • 精度を落とさず高速計算が可能な、Light3Dソルバー(板厚方向1層でメッシュ分割の場合)
  • 繊維1本ずつの挙動を予測し、繊維の曲がり、滞留、偏析の状態を可視化する、DFS (Direct Fiber Simulation)繊維配向解析
  • 粘弾性物性を考慮し、反りの解析精度向上に加え、金型取り出し後の後収縮や、アニール、リフロー、サーマルショック試験なども再現する、StructVEソルバー
  • タルク入りPP材の反りを高精度に予測 する、AWARPソルバー
  • LCP材の超薄肉部品の反りを高精度に予測 する、SuperThinソルバー
  • 板厚 / リブ高さや、ゲート / ランナ、成形条件をまとめて最適設計を可能 にする、AMDESS for 3D TIMON
  • 最新のAI技術により、解析資産を学習モデルとして精度向上、パラメータ最適化、知見の継承を実現
 
モジュール構成

ベースモジュール

3D TIMON-FLOW
充填解析ソルバー
▪充填工程の樹脂挙動を予測
(Pre/Post1本含む)

標準オプションモジュール

3D TIMON-PACK
保圧冷却解析ソルバー
▪保圧冷却工程の樹脂挙動を予測
3D TIMON-FIBER
繊維配向解析ソルバー
▪樹脂の流動状態に伴う
フィラーの挙動を予測
3D TIMON-MCOOL
金型冷却解析ソルバー
▪金型の温度分布を予測
 
3D TIMON-WARP
そり変形解析ソルバー
▪取出し後の成形品の収縮や
そり変形を予測

拡張モジュール

3D TIMON-Pre/Post
追加Pre/Post

3D TIMON-PRESS
圧縮成形解析ソルバー
射出圧縮成形。プレス圧縮挙動を考慮した解析

3D TIMON-INSERT
インサート解析ソルバー
インサート部品や金型入れ子の
樹脂圧による変形を予測

3D TIMON-StructVE
粘弾性熱変形解析ソルバー
アニール対応/応力緩和を考慮し
そり解析の精度を向上

3D TIMON-MultiMold
多色成型解析ソルバー
(3D TIMON-INSERTの機能含)

連続多色成型/複数樹脂間での温度の
相互影響を考慮した解析

3D TIMON-nStruct
強度(材料非線形物性)予測機能
安全率予測/S-Sカーブを構築しTranslatorへ渡す

 

3D TIMON-TetMESH
3D TIMON用テトラメッシャー
肉厚1層での高速計算用テトラメッシュを作成

3D TIMON-Heat&Cool
金型加熱冷却連成解析
ヒート&クール成型に対応し金型温度分布を予測

3D TIMON-OPTICS
光学素子成形解析ソルバー
残留応力の影響を考慮した複屈折現象を予測

AMDESS for 3D TIMON
最適化ソルバー(3D TIMON用インターフェース含)
ゲート配置、ウェルド制御、成形条件、リブ等を
まとめて最適化

3D TIMON-AWARP
結晶性非強化樹脂用解析ソルバー
タルク入りPP材のそり解析の精度を向上

Translator
構造解析連成トランスレータ
成形状態に即した異方性物性を構造解析へマッピング

3D TIMON-SuperThin
超薄肉成形解析ソルバー
肉厚0.5㎜以下のLCP材のそり解析の精度を向上

AI-TIMON
解析精度向上/効率化
CAEの資産をAIに学習させ作業効率と解析精度を向上

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