ソフトウェア製品・サービス

Autodesk Moldflow 射出成形シミュレーションシステム


射出成形シミュレーションの世界標準


Moldflowは、射出成形の金型設計、プラスチック部品設計、成形プロセスの最適化を支援するシミュレーションシステムです。樹脂成形製品の製造の問題を削減し、より優れた製品を迅速に市場に提供することを可能にします。
 
  • 樹脂流動 : 熱可塑性樹脂と熱可塑性樹脂の流れをシミュレートし、樹脂部品と成形金型の設計を最適化し、成形不良を減らし、成形プロセスの改善をします。
  • 金型レイアウト : キャビティの位置、ホット/コールドランナーシステム、ゲート構成を評価し、最適化することができます。
  • 金型冷却 : 冷却システムの効率を高め、部品の反りを最小限に抑え、樹脂製品表面性を改善し、サイクル時間を短縮します。
  • 収縮と反り : 樹脂部品と金型の設計を評価し、収縮と反りを抑制します。
  • 材料データライブラリー : 9,500以上の樹脂グレードの特性値を含む堅牢なライブラリで、様々な材料を効果的に評価し、部品設計に活用することができます。
     
 
 

解析テクノロジーの選択

Dual Domain 解析テクノロジー
Dual Domain 解析では、Moldflow Adviser や外部の CAD パッケージからインポートした、薄肉のサーフェス メッシュ モデルを直接詳細に解析できます。 Dual Domain 解析は、解析用に形状を Midplane 処理する必要がないため、モデルの準備時間が大幅に削減されます。サーフェス メッシュ解析は、金型のキャビティの表面と裏面の両方の樹脂流動をシミュレーションします 。

Dual Domain 解析テクノロジーは、次の条件が満たされる場合に適切となります。
 • 成形品は全体的に薄肉で、厚肉領域がほとんどない場合。局部領域の長さと幅の最小値が、局部的な肉厚の 4 倍よりも大きい必要がある。肉厚の 10 倍を超えるような控えめな見積もりでは、より高精度な結果になる。
  • 温度、フロー フロント、およびせん断速度など、成形品肉厚方向の結果を解析で生成する場合
 
3D解析テクノロジー
3D解析は、ボリューム メッシュが解析のベースとなります。このメッシュはノードが 4 つあるソリッド四面体要素で構成されており、各四面体には 4 つの三角面と 6 つの側面があります。 3D解析テクノロジーは、成形品の完全な 3D 表現ができるため、厚肉領域が多数ある成形品に適しています。

3D 解析テクノロジーは、次の条件が満たされる場合が適切となります。
 • 成形品に多数の厚肉な領域、コーナー、またはフィーチャーがある場合。領域の長さと幅が、局部的な肉厚の 4 倍よりも小さい成形品の場合は、3D 解析テクノロジを推奨。
 • コーナーとフィーチャー周辺の非層流を正確にモデリングする場合

 

Moldflow Adviser 設計者と解析担当者のための射出成形シミュレーション 

熱可塑性樹脂の射出成形プロセスのシミュレーションが可能です。設計者と解析担当者のための、さまざまなシミュレーションアドバイザー機能が提供され、樹脂製品設計、金型設計、成形プロセスの最適化を効率良く行うことを支援します。

 
     
 

 
 

Moldflow Insight 解析担当者のための射出成形シミュレーション

Moldflow Insightを用いることで、最先端のさまざまな成形プロセスのシミュレーションを行うことができます。解析担当者は高度な樹脂成形解析による詳細なシミュレーション結果を評価し、設計と製造の最適化を行うことが可能になります。
 

• オーバーモールディング
1 つの材料が別の材料の上で成形される射出成形プロセスです。オーバーモールディングのタイプには、2 ショット連続オーバーモールディングとマルチショット オーバーモールディングがあります。

• 複屈折解析
複屈折解析では 2 種類の結果が生成されます。 屈折率結果は、成形品応力の結果として生じる屈折率の変化を示します。この結果は、保圧完了時または反り後の応力と材料の光学特性との関係から計算されます。 位相差結果およびリタデーション結果は、特定の方向から成形品を透過する際の水平方向の偏光と垂直方向の偏光の違いが表示されます。

• 結晶化解析
結晶性熱可塑性材料を使用した射出成形アプリケーションでは、材料の流動誘起結晶化と形態学的変化を考慮することで、キャビティ圧力の低下、成形品の機械的特性、および後続する収縮や反りの予測精度を向上できます。

• ガスアシスト成形
樹脂射出過程完了時に、溶融流動樹脂の中に加圧された不活性ガスを注入するプロセスです。

• コインジェクション成形プロセスまたは二重射出成形プロセス
コインジェクションの射出位置を使用して 2 つの異なる材料が射出されます。二材射出の独立したプロセス コントロールでは、個々 の射出位置に 2 つの異なる材料が射出されます。

• 圧縮成形プロセス
圧縮成形プロセスでは、材料の初期計量を開いたキャビティに投入した後、キャビティを充填および保圧するためにキャビティを圧縮します。これらのプロセスの主な利点は、寸法安定性が高く、比較的応力の少ない成形品が、低い型締力で生成できる点にあります。

• リアクティブ成形解析
熱硬化性樹脂成形プロセスとも呼ばれるリアクティブ成形プロセスでは、熱硬化性材料が使用されます。

• 半導体封止成形解析
半導体封止成形解析では、熱硬化性樹脂を使用した半導体チップ封止のシミュレーションを行います。封止により、悪環境からの保護、放熱の促進、チップの電気的相互接続を可能にします。

• マイクロセルラー射出成形解析
マイクロセルラー射出成形解析は、気泡核生成モデルを使用してマイクロセルラー発泡射出成形プロセスをシミュレーションすることにより、このプロセスで期待される充填パターンと重量削減を予測します。

• コアバックのマイクロセルラー射出成形
MuCell シミュレーションとコアバックを組み合わせて、より硬く、軽い部品を製作します。

• 粉末射出成形
粉末射出成形(PIM)は、金属射出成形(MIM)とセラミック射出成形(CIM)を含んでおり、粉末からシェイプ コンポーネントを大量に生成するための高度な形成手法です。このプロセスでは射出成形技術を利用して、小型の複雑な成形品を大量に、かつ高精度で生成します。

• レジントランスファ成形
レジントランスファ成形 (RTM/ Resin Transfer Molding) は、液状複合材料成形 (LCM) プロセスです。

• アンダーフィル封止成形解析
アンダーフィル封止成形プロセスで、キャビティ内のチップとサブストレート間の封止材料の流動を解析するために使用されます。

• マルチバレル射出成形
複数のバレルを使用して 1 つまたは複数の材料を射出します。 個別に制御される複数の射出装置を必要とする大規模な成形品について、リアクティブ成形プロセスのシミュレーションを実行します。

 • 構造反応射出成形(SRIM)
乾燥繊維マットを配置した金型を熱硬化性樹脂でどのように充填するか予測します。繊維マットのエアー トラップや非浸透領域を防ぎます。

 

 

各製品の機能

 Moldflow
 Adviser
 Premium 
 Moldflow
 Adviser
 Ultimate 
 Moldflow
 Insight
 Standard 
 Moldflow
 Insight
 Premium 
 Moldflow
 Insight
 Ultimate 
 充填
 保圧 
 繊維配向 
 ヒケとウェルド ライン
 モールディング ウィンドウ
 ベント解析  
 結晶化解析   
 ゲート位置
 コールド ランナーとホット ランナー 
 DOE (実験計画法)   
 冷却 
 ⾮定常⾦型冷却/加熱  
 コンフォーマル冷却   
 急速な温度サイクル   
 誘導加熱   
 加熱要素  
 反り 
 インサート オーバーモールディング  
 ⾦型内ラベル  
 2 ショット連続オーバーモールディング  
 コア シフト   
 ワイヤ スイープ、パドル シフト   
 熱可塑性射出成形
 ガスアシスト射出成形    
 射出圧縮成形    
 コインジェクション成形    
 ⼆材射出成形    
 化学発泡剤(CBA)    
 マイクロセルラー射出成形    
 コアバックのマイクロセルラー射出成形    
 複屈折    
 構造的反応射出成形(SRIM)  
 粉末射出成形  
 レジン トランスファ成形(RTM)  
 ゴム、液体シリコーン射出成形  
 マルチバレル リアクティブ成形  
 反応射出成  
 半導体封⽌成形   
 アンダーフィル封⽌成形   
 圧縮成形    
 マルチバレル熱可塑性樹脂射出成形    
 同時ローカル解析(最⼤数)無制限無制限133
 クラウドでの解析  
 Dual Domainテクノロジー
 3D シミュレーション
 Midplane (中⽴⾯)  
 CAD ソリッドモデル
 成形品
 アセンブリ  
 製品設計アドバイス   
 射出プロセス設計アドバイザ   
 結果アドバイザ   
 コスト アドバイザ   
 熱可塑性材料
 熱硬化性材料  
 成形機  
 冷却材料 
 ⾦型の素材 
 Helius PFA (Advanced Material Exchange)  
 Autodesk Nastran (FEA)  
 Abaqus (FEA)  
 ANSYS (FEA)  
 LS-DYNA (FEA)  
 CODE V (複屈折)    
 VRED (不具合の視覚化)
 CADdoctor for Autodesk Moldflow
 Helius PFA(Advanced Material Exchange)    
 Moldflow Communicator
 Vault

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