イベント・セミナー

Webセミナー
 2次元図面データから必要な情報を抽出するAIソリューション
 DiCA の紹介

生産準備のために、
 製造工程の特定の指示内容を漏れなく把握したい !
コンプライアンス遵守のために、
 法規制の要求仕様を正確に把握したい !
外部発注を適切に行うために、
 部品の要求仕様を正しく把握したい !

DiCA(ディーカ)は、AIを活用して、2次元図面画像データの中から検索対象の記号やマークの情報を抽出するソリューションです。目視では識別することが難しい複雑で膨大な2次元図面画像から、ユーザーが検索したい任意の記号を識別し、記載されている位置と文字化された記号の情報を出力することができます。  

DiCA を用いることで、2次元図面画像データから、必要とする情報を漏れなく迅速に抽出することができ、製品ライフサイクルの様々な業務の品質向上、工数削減、期間短縮、コスト低減に役立てることができます。

本セミナーでは、DiCA の利用方法と、ISIDが提供する関連支援サービスの紹介をします。
 

紹介内容
  • ユーザー独自の検索対象の図面記号を登録
  • AIによる画像情報分析と検索対象の図面記号の抽出
  • 抽出結果の図面記号の表示、データの外部出力
  • 図面記号検索のAI活用を支援するサービスの紹介
     既存の紙図面情報の画像データ化、検索対象の学習モデル作成、検索出力データの外部システム連携
受講対象者
  • 紙に出力された2次元図面を目視検査する業務に携わっている皆様
     IT運用管理、技術管理、製品設計、品質保証、法規認証管理、生産準備、製造、調達などの部門の方々

Webセミナー DiCA の紹介  開催要領・申込方法

日時:2020/05/28 (木) 1回目 13:15~14:15 2回目 15:45~16:45 
主催:株式会社電通国際情報サービス


▪ 同日2回開催するWebセミナーは同一内容です。いずれかの回に参加ください。
▪ 申し込み登録完了後、視聴方法の案内をメールで配信します。
▪ 定員になり次第、締め切らせていただきますので予めご了承ください。
▪ 当社と同業企業の方、個人の方からのお申込みはご遠慮ください。

<個人情報の取り扱いについて>
申込みでご記入いただいた個人情報の利用目的、取り扱いにつきましては、株式会社電通国際情報サービスの「個人情報保護方針」 を参照ください。「個人情報保護方針」 に同意いただける場合は、『同意して申し込む』ボタンをクリックして申込み画面にお進みください。

開催コース 開催日時 お申込み 参加無料【事前登録制]
Webセミナー

DiCA の紹介
2020/5/28(木)  13:15 ~ 14:15
接続開始 13:00    
 
2020/5/28(木)  15:45 ~ 16:45
接続開始 15:30    
 
 
Webセミナー参加の注意点
  • 「ISID Webセミナー視聴コンピューター環境の確認」にて、お客様の利用コンピュータがWebセミナーの環境に接続可能であることを事前に確認ください。
  • セミナーでは音声を配信いたします。周囲の方への支障とならないよう、イヤホン・ヘッドホンを接続して視聴ください。
  • ご質問は、チャットおよびアンケートページの文字入力で受け付けます

お問い合わせ

株式会社電通国際情報サービス AIソリューションセミナー事務局  メールでの問い合わせ    

ソフトウェア製品・サービス・ソリューションの資料ダウンロード、お問合せはこちら

ダウンロード
資料一覧
PAGE TOP